삼성전자가 미국 텍사스 파운드리 공장에서 테슬라와 애플의 반도체 수주를 연달아 따냈습니다. TSMC와의 경쟁 본격화, 2나노 공정 경쟁력, 비메모리 시장 반격의 신호탄을 분석합니다.
테슬라 이어 애플까지… 삼성전자, 미국 파운드리 수주 ‘빅딜 행진’
삼성전자가 글로벌 빅테크 기업인 테슬라와 애플의 반도체 수주를 잇따라 따내며 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 존재감을 키우고 있다. 이로써 세계 반도체 공급망에서 TSMC와의 경쟁 구도가 새로운 전환점을 맞고 있다.
✅ 테슬라 AI칩 생산 계약 체결
2025년 8월, 삼성전자는 **미국 텍사스 테일러 공장에서 테슬라의 AI 전용 칩 ‘Dojo 2’**를 생산하는 대규모 계약을 체결했다. 계약 금액은 약 165억 달러(약 22조 원) 규모로, 2025년부터 2033년까지 8년에 걸쳐 칩을 공급할 예정이다. 이는 테슬라가 자율주행 시스템 고도화를 위해 개발한 차세대 칩으로, 고성능·저전력 구현이 핵심이다.
✅ 애플과의 차세대 이미지센서 협력
뒤이어 삼성전자는 애플의 아이폰용 이미지센서(CIS)도 미국에서 생산하기로 합의했다. 특히 삼성 오스틴 공장에서 세계 최초로 적용되는 고감도 저전력 공정이 활용될 예정이며, 이는 애플이 추구하는 고사양 카메라 기술 및 미국 내 생산 확대 정책과도 부합한다.
✅ 미국 내 수주 확대의 의미
이번 연이은 수주는 삼성전자가 메모리 외 비메모리(파운드리) 분야에서 글로벌 점유율 확대를 꾀하고 있음을 보여준다. 특히 미국 내 공장을 활용함으로써 IRA(인플레이션 감축법) 등 보호무역 리스크를 피하고, 현지 생산 기반 확보를 통해 고객사의 신뢰를 높이고 있다.
향후 전망 및 전략적 효과
| 파운드리 점유율 상승 | 테슬라·애플 수주로 글로벌 2위 파운드리 입지 강화 |
| 미국 현지화 전략 가속 | 美 정부 보조금 수혜 및 관세 우회 가능 |
| 2나노 공정 도입 촉진 | 테일러 공장 조기 안정화로 첨단 공정 경쟁력 확보 |
| 고객 다변화 | 엔비디아, 구글, MS 등 추가 수주 가능성 확대 |
삼성전자는 향후 2나노 이하 첨단공정 조기 상용화, 수율 안정화, 미국 내 물류 최적화를 통해 파운드리 사업 전반을 강화할 계획이다. 이는 시스템 반도체 분야에서 TSMC와의 격차를 줄일 수 있는 기회로 평가된다.
결론
테슬라와 애플이라는 글로벌 빅테크 고객을 동시에 확보한 삼성전자의 행보는 미국 파운드리 시장에서의 본격적인 반격 신호탄이다. 고부가가치 고객 수주는 향후 추가 확장의 기반이 되며, 삼성전자의 비메모리 부문 경쟁력을 끌어올리는 결정적 전환점이 될 것으로 기대된다.